亚博国际游戏官网|支持高通3G芯片组的最新WEDGE解决方案

作者:亚博游戏官网网址发布时间:2022-06-17 01:08

本文摘要:TriQuint半导体公司日前宣告发售新型射频前端解决方案,反对高通(Qualcomm)*近期公布的3G芯片组。TriQuint此次发售的解决方案还包括用作WCDMA的TRITONPAModule系列和用作GSM/EDGE的HADRONIIPAModule功放模块TQM7M5013。 该解决方案具备出色的性能、极低的耗电量以及业内大于尺寸规格等特点,适合于符合还包括数据卡、上网本、电子阅读器和下一代智能手机在内较慢发展的移动设备市场需求。

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TriQuint半导体公司日前宣告发售新型射频前端解决方案,反对高通(Qualcomm)*近期公布的3G芯片组。TriQuint此次发售的解决方案还包括用作WCDMA的TRITONPAModule系列和用作GSM/EDGE的HADRONIIPAModule功放模块TQM7M5013。

该解决方案具备出色的性能、极低的耗电量以及业内大于尺寸规格等特点,适合于符合还包括数据卡、上网本、电子阅读器和下一代智能手机在内较慢发展的移动设备市场需求。这种WEDGE成套产品融合了TriQuint公司的高度优化的WCDMA和GSM/EDGE产品。

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TriQuint半导体的中国区总经理熊挺说道:我们正在创建在EDGEPAM的市场领导地位及累积我们为智能手机,数据卡和其它移动互联网设备(MID)等快速增长最慢的市场获取产品的经验。每个无线设备更加多频带驱动并存WCDMA放大器市场,也代表了市场份额扩展的最重要机会。

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TriQuint公司仍然致力于优化我们的技术,为业界领先的3G芯片组供应商获取一个高度竞争,原始的射频前端解决方案。先期主要用户很失望这款产品的性能和构建的路线图。

我们预计该产品在2010年下半年将有强大的市场采用率。近期3x3mmTRITON并存放大器模块系列涵括所有主要的3GPPWCDMA频段,并且具备多模式操作者的能力。TRITON产品获取了极低的耗电量和出色的风扇性能,这对于目前功能丰富的智能手机和无线设备是至关重要的。TriQuint公司利用其专利生产工艺-铜凹倒装晶片(CuFlip)和TQBiHEMT-来设计性能,尺寸,效率皆优的TRITON系列产品。

CuFlip工艺具备卓越的射频性能与设计灵活性,同时减缓生产和组装;TQBiHEMT工艺使两个砷化镓(GaAs)进程构建到一个单芯片,增加元件数并节省电路板空间。这些流程可以让TriQuint公司用于单个芯片的模块来获取一个构建特性,而现今市场所有其他的解决方案必须多个芯片和/或简单的组装过程,TriQuint的解决方案具有无法比拟的优势。TQM7M5013是一种5x5mm四波段HADRONII功放模块,因应TRITON模块用于可获取WEDGE中的GSM/EDGE解决方案。其使用的创意架构有助提升能效,缩短用户通话时间。

TQM7M5013为未来构建/多模放大器奠下了基础。与最近公布的3G高通芯片组因应用于,高度标准化的TQM7M5013已被配备于2010年中将发售的十几种平台。


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